高通近两年的旗舰芯片均选择了台积电代工，其中一个重要原因，是此前与三星合作的产品，发热问题影响到了产品体验。但是根据供应链的相关信息，高通下一代芯片，或再次选择三星。

之所以如此，是因为台积电不仅把目前使用的N3E以及N3P制程工艺的每片晶圆价格做了上调，更是欲将2nm制程的定价进行大幅度的上调，有可能超50%，这对于芯片厂商来说，无疑会大大增加成本。而三星的2nm工艺此前已经试产成功，良品率和功耗控制均有所提升。这也让高通包括联发科有了新的选择。

本次台积电的涨价，对于三星也是新的契机。如果实际的工艺表现，真的能够做到宣传的那样，那么，无疑会再获芯片厂商信赖，进一步打破台积电一家独大的市场格局。